必威西汉姆官网平台电子封装技术专业紧密围绕国家集成电路发展需求，积极响应国家战略及区域经济高质量发展的目标，持续探索产教融合的新型育人模式。在“教育链-人才链-产业链”深度融合的战略指引下，学校构建了“驻企培养新体系”，致力于精准培育集成电路高质量应用型人才。通过全面打造“四协同育人体系”，建立了独居特色的"一核双翼三阶"育人模式以及“2.5+0.5+1”产教融合新模式。在此基础上，学校优化课程设置，加强校企合作，推动人才培养模式的持续创新，并取得了显著成效。
一、前期探索：“四协同”构建全方位育人体系
一是校企协同办学，筑牢产教融合根基。作为全国首批"合作教育"综合改革试点高校，必威西汉姆官网平台始终将校企协同育人作为立校之本。电子封装技术专业自2006年起即以前瞻性布局，率先构建课程体系，创立"双师共导"培养机制。通过与环旭电子、安靠科技等全球封测龙头企业开展深度合作，建立产教融合实践基地，构建了紧密对接行业需求的人才培养模式。
二是协同育人，实现理论与实践的无缝衔接。学校通过“工学交替”和“双导师制”等机制，推动理论与实践的无缝衔接。分段式育人模式将一学年划分为“三学期五学段”，在体理论学习与企业实践之间搭建了灵活衔接的桥梁。校内导师负责理论教学，企业导师负责技术指导，学生通过“双身份”学习模式，实现从学术到产业的快速转换。
三是协同创新，搭建学科交叉融合平台。在专业建设过程中，学校注重多学科融合，形成了机械、电子、电气、材料等多个领域交叉的“跨学科交叉创新平台”。学生在跨学科团队中参与科研攻关，完成从学术理论到实际应用的技术转化。例如，研究生团队研发的“智慧家居云端物联网系统”和“高精度实验室智能安全系统”项目，充分展示了跨学科协作的创新成效。
四是协同就业，精准对接产业需求。通过与企业联合开展“订单式培养”，学校为行业输送了大批对口人才。截至目前，电子封装技术专业已累计培养本科及硕士毕业生800余人，就业率长期保持在98%以上，85%以上毕业生从事与专业相关的工作。多家龙头企业的反馈显示，专业毕业生的技术能力与实践经验得到了高度认可。
在19年产教融合实践积淀基础上，必威西汉姆官网平台将电子封装技术专业通过构建“教育-产业-创新”三角耦合生态，打造为现代产业学院建设标杆。创新实施“双链四维”协同战略：以集成电路封测产业链需求重构教育链，通过标准共定、平台共建、师资共培、人才共评四维联动，使专业与安靠科技、环旭电子等全球封测头部企业形成深度绑定的产教命运共同体。
一是构建"一核双翼三阶"育人模式。以价值引领为核心， “产教融合和创新竞赛”为双翼，构建“理论学习-校内实践-顶岗实战”渐进式培养路径，实现能力进阶。深化校企协同育，将工匠精神融入课程体系，重点打造专业理论、实践技能与产业需求深度融合的“三位一体”课程体系。实施产教融合，将“产”全过程贯穿“教”，编写产教融合教材，邀请企业专家进课堂，将行业最新技术、典型案例和真实项目融入课程，增强课程的实践性。通过“整建制驻企培养”，进一步提升学生的工程实践能力。举办“程封杯电子封装”大赛等校内品牌赛事，每年吸引150余人参赛，并组织学生参与全国大学生电子封装创新大赛，形成“以赛促创、以创带赛”的良性循环。依托创新训练计划，系统化提升学生的科研能力，形成“研创引领”人才模式。
二是创新全周期产教耦合机制，构建螺旋式能力成长体系。基于半导体封测产业"工艺复杂度高、技术迭代快、生产连续性长"的行业特性，学校创新打造 “2.5+0.5+1”产教融合新模式，构建“基础-专业-实践”螺旋式上升的培养路径。通过“工学交替、驻企实训、岗位实践、师徒传承、学分互认、小线启航、产线检验”七大核心机制，实现人才培养与产业需求的动态耦合。
前2.5年：强化校内理论与基础技能培养。学生在课程学习、实验操作及模拟项目中巩固理论基础，同时引入企业真实案例，让学生紧跟技术前沿，为后续实践打下坚实基础。
中间0.5年：实施整建制驻企实践，"生产现场即课堂"的沉浸式培养。以实践为主，课程学习为辅，由企业工艺主管担任驻厂导师，学生以生产班组形式参与16周完整生产周期，完成从设备操作到工艺管控的岗位能力跃升。
最后1年：深化驻企实习与毕业设计。学生与企业双向选择，签订实习协议，在企业环境中完成毕业设计，实现学业与职业的无缝衔接，为毕业后的职业生涯做好准备。
该模式实现了理论学习与实践训练的有机统一，显著提升了学生的工程实践能力，并帮助他们迅速融入企业，成为即插即用的高素质应用型人才。
三是深化“双导师”机制，构建产学联合育人平台。创新实施“双导师三维赋能”机制，形成“价值塑造-技术传授-产业认知”的协同育人闭环。校内导师聚焦“工程伦理+学科基础”，激发学生的责任感和使命感。学校聘请近20名企业资深专家作为兼职教授，深入参与课程设计与教学，将行业前沿动态和实践经验直接引入课堂。百余名拥有10年以上产线经验的企业工艺专家实施“技术带教”，指导学生完成驻企产线实践。
四是构建“双实践平台”，全面提升学生实训能力。依托校内外优质资源，构建“双实践平台”。与安靠封测、环旭电子等6家行业领军企业深度合作，共建校外产学研基地。每年接纳全体专业学生开展实践教学，让学生在真实生产环境中锤炼技能，掌握核心技术，深入了解行业需求。依托上海市级科研平台，建成近6000平方米的校内实践基地，配备150余台先进设备，总资产达1.5亿元。通过“基础实验—工艺实训—创新研发”三阶递进培养模式，深度融合教学、实训和科研，推动集成电路人才培养迈向新高度。通过“双实践平台”，充分发挥校外基地的真实产业环境优势和校内实验室的教学科研优势，实现校内外资源有机结合。学生在真实产业环境中得到全方位锻炼，同时借助校内高端设备培养技术创新能力。
五是构建“专微融合”课程体系，开展国际化交流。学校开设了7个市级集成电路微专业，将微专业课程纳入专业培养计划，实现学分互认，确保学生同时获得毕业证书和微专业证书。开展暑期跨国跨区域交流项目，与台湾龙华科技大学建立常态化交流机制，拓宽学生视野，增强跨文化交流和团队协作能力。
三、成果显著：深化育人模式的实践成效
通过不断深化产教融合、优化人才培养模式，必威西汉姆官网平台电子封装技术专业在专业认可度、学生培养质量、业内认可度方面均取得了显著成效。
一是专业认可度持续提高。连续两年第一志愿报考率近100%；2024年校内63个专业评比中排名第1；招生规模也由最初1个班扩大到3个班；每年学校转专业时，电子封装技术专业成为了学生净流入的热门选择。
二是学生培养质量不断提升。已培养毕业生800余人，连续两年就业率近100%，去向对口率达到85%以上；毕业三年后继续从事该领域工作者达到75%以上，用人单位满意度100%。学生在“挑战杯”“互联网+”等国家级、省级创新竞赛中累计获得奖项80余项，多次斩获全国银奖、上海市金奖等殊荣。在校内和驻企实践中，学生主导完成的多个创新项目（如“刻蚀自清洁工艺优化”“智慧家居云端物联网系统”“高精度实验室智能安全系统”等）已被企业直接应用于生产实践，为企业节省成本、提升效率提供了实际价值。
三是业内认可度日益彰显。多家龙头企业，如环旭电子、美维科技等，在学校设立了专项奖学金。学校与5家头部企业签署了全面战略合作协议，将合作向纵深推进，进一步加强产教融合。权威机构调研结果也显示，对于上海市内高校，过去六年中我们学校培养的人才数量对重点制造业（多数为集成电路企业）贡献度仅次于上海大学，位居第2。
四是带动辐射效应逐渐增强。以产教融合为牵引，带动我校获批集成电路科学与工程一级学科硕士点，将本科生培养延伸到硕士生培养；也辐射到科教融汇，近五年承担经费超过100万的集成电路横向科研项目8项，经费近3000万元，解决了集成电路设备关键精密传动部件“重复定位精度”和“尺寸稳定性”不足等重大技术难题。
