2025年9月25日下午3点至4:20，一场聚焦可靠性技术的专题分享在教学楼B110举行，本次课堂是企业专家进课堂，邀请业内知名专家卢申林总经理担任主讲人。卢总经理凭借其在可靠性领域深厚的学术造诣和丰富的实践经验，为电子封装技术专业的大三学生带来了一场内容丰富、深入浅出的知识宴会。
一、可靠性概述：开启可靠性技术大门。课堂伊始，卢总经理以“可靠性概述”为切入点，为学生构建了可靠性技术的基本框架。
二、失效机理：探寻产品故障根源。深入到技术层面，卢总经理详细阐述了“失效机理”。他解释道，失效机理是导致产品发生故障的内在原因。例如，在电子设备中，金属氧化、电迁移等现象可能导致电路连接失效；在机械产品中，疲劳、磨损等则是常见的失效机理。了解失效机理，就如同找到了产品故障的“病因”。
三、环境/可靠性试验：保障产品质量的防线。卢总经理介绍了多种常见的试验方法，包括环境应力加速测试、加速寿命模拟测试等。
A. 加速环境应力测试：加速老化，提前预警。
B. 加速寿命模拟测试：缩短周期，评估寿命。加速寿命模拟测试则是在实验室环境中施加高于产品正常使用条件的应力，加速产品失效过程，从而在短时间内预测产品在正常使用条件下的寿命和可靠性。卢总经理详细讲解了阿伦尼斯模型、Hallberg-Peck模型、Norris-Landzberg（Coffin-Manson）这三种模型的原理和应用场景，例如阿伦尼斯模型适用于温度应力加速，通过建立温度与寿命的关系，能够准确预测产品在高温环境下的寿命。
C. 封装组合完整性测试：守护封装结构。卢总经理介绍了超声波检测、显微断层扫描（Micro-CT）等先进的检测方法，这些方法能够检测封装内部的微小裂纹和结构不均，确保封装的密封性能和结构完整性。
D. 芯片晶圆可靠度测试：筛选优质芯片。检测芯片的电学参数，如晶体管的阈值电压、电流增益、开关速度等。通过测试，可以发现芯片中的缺陷，如断路、短路、漏电等，从而提高产品的可靠性和质量。
四、样本数量与置信度：科学决策的依据。卢总经理强调了样本数量与置信度在可靠性试验中的重要性。样本数量过少会导致置信区间过宽，无法准确真实可靠性水平；样本数量过多则会增加试验成本和时间。因此，需要根据产品的特性、试验目的和置信度要求，科学合理地确定样本数量。同时以图表数据方式举例，直观显示正态分布情况下的置信区间、卡方分布参数表、以及TI德州仪器的公开数据示例等等。
本次课堂在热烈的掌声中圆满结束。学生们纷纷感慨，这次课堂宛如一盏明灯，照亮了他们在可靠性技术领域探索的道路。
通过卢总经理的分享，大家对电子封装及可靠性技术有了更为全面、深入且系统的认识。这种认识并非停留在理论层面和逻辑层面，更激发了同学们内心深处的责任感与使命感。
同学们一致表示，在今后的学习和工作实践中，一定会将所学知识灵活运用到实际工作中，以严谨的科学态度和创新精神，为提高产品质量和可靠性全力以赴，努力成为推动行业发展的中坚力量。我们每一位参与者都肩负着推动科技进步、推动产业升级、助力国家发展的历史使命，而这次课堂正是我们迈向这一目标的重要一步。
